介绍个红外热像仪检测小物体的案例：电路板中0.5 x 0.5mm小芯片及周边检测
设备要求:
1 更优异的空间分辨率: TiX 系列的超高像素配三款微距镜头，使您能够拍摄高分辨率图像，可以提供小目标，微小目标的检测方案，如测量几十微米(μm)目标尺寸。TiX 系列在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的红外像素高达310 万，TiX660 的红外像素高达120 万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。
2 超优异的热灵敏度: TiX 系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660 热灵敏度可达0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。
3 高帧频模式:可利用TiX 的高帧频模式(高达240Hz)监测目标的温度快速变化。这样就能够分析多帧数据，便于更好地理解小目标的温度变化。
